ECPE - Cluster Leistungselektronik: BMBF-Projekt „SiC-DCBreaker” gestartet

In einer zweijährigen Konzeptionsphase hat das Cluster Leistungselektronik im ECPE e. V. mit Sitz in Nürnberg gemeinsam mit ausgewählten Cluster-Akteuren ein Internationalisierungskonzept für eine Forschungskooperation mit Japan ausgearbeitet. Dabei geht es um neuartige Leistungshalbleiter mit großem Bandabstand (Siliciumcarbid, SiC und Galliumnitrid, GaN) und deren Systemintegration. In der nun folgenden Umsetzungsphase der Cluster-Internationalisierung wurden am 1. August 2018 zwei BMBF-Verbundvorhaben, IsoGap und SiC-DCBreaker, mit einer Laufzeit von drei Jahren und einer Fördersumme von insgesamt drei Millionen Euro gestartet.

Im Projekt „SiC-DCBreaker” arbeiten auf deutscher Seite die Verbundpartner Infineon Technologies AG, Robert Bosch GmbH, Grass Power Electronics GmbH, E-T-A Elektrotechnische Apparate GmbH, das Institut IALB der Universität Bremen, das Fraunhofer-Institut IISB sowie das Cluster Leistungs-elektronik im ECPE e. V. an SiC-basierten Trennschaltern (Circuit Breaker) für Gleichstromnetze in Hochvolt-Bordnetzen von Elektrofahrzeugen sowie Anwendungen in DC-Gebäudenetzen mit PV-Versorgung. Das japanische Teilkonsortium umfasst Universitäts- und Industriepartner aus dem NPERC-J – Konsortium (New Generation Power Electronics & System Research Consortium Japan).

Das deutsche Teilkonsortium wird im Rahmen der o.g. Fördermaßnahme durch das Bundes-ministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert.