PhotonicNet: Aufbau- und Verbindungstechnik
Überblicksseminar in Präsenz zu den neuesten Entwicklungen im Packaging
Am 28. Februar 2023 veranstaltet das Cluster PhotonicNet GmbH in Kooperation mit dem Netzwerkpartner ficonTEC Service GmbH ein Seminar zum Themenfeld Packaging in Achim. Zahlreiche Fachvorträge werden ergänzt durch eine Firmenbesichtigung und die Möglichkeit zum ausgiebigen Netzwerken. Anmeldeschluss ist der 21. Februar 2023.
Für die Entwicklung wettbewerbsfähiger Produkte wie beispielsweise Smartphones sind Technologien zur Erhöhung der Integrationsdichte und Systemintegration Voraussetzung. Die Anforderungen an Leiterplatten und somit an die Fertigung haben sich in den letzten Jahren extrem gewandelt. Details und Anmeldung
Ziel der Veranstaltung ist es, einen Überblick über die neuesten Entwicklungen im Bereich des Packaging zu geben.
Das Seminar richtet sich sowohl an Entwicklerinnen und Entwickler als auch an Anwendende aus den Bereichen Laser-Packaging, Optik, Elektronik und Mikrosystemtechnik.
Es findet statt in den Räumen der ficonTEC Service GmbH. Da die Zahl der Teilnehmenden begrenzt ist, wird eine rechtzeitige Anmeldung empfohlen.
Anmeldeschluss ist am 21. Februar 2023.
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