Organic Electronics Saxony: Mitglieder auf internationaler Fachmesse LOPEC in München
Flexible gedruckte Elektronik in 3D-Form
Im Rahmen der LOPEC – Internationale Fachmesse für flexible Elektronik – präsentierten Adenso und das Fraunhofer IVV, beide Mitglied im Cluster Organic Electronics Saxony, vom 19. bis 21. März 2019 in München an einem gemeinsamen Stand einen Demonstrator, der auf Sheet-Basis bedruckt und anschließend in die 3D-Form überführt wurde.
Durch den Einsatz innovativer Technologien ist es gelungen, zweidimensional bedruckte und bestückte Elektronik mittels Thermoformen in die 3D-Form zu überführen. Durch die gezielte Steuerung des Umformprozesses kann die Dehnung deutlich homogenisiert und selektiv eingestellt werden, sodass höhere Umformgrade erreicht werden können und die empfindliche Elektronik geschützt wird.
Zur Demonstration der Technologien und Darstellung der neuen Produkt- und Designmöglichkeiten realisierte Adenso eine Demonstratoranlage, mit der diese Technologien in das Rolle-zu-Rolle-Verfahren implementiert werden. So wird die Herstellung von 3D-Elektroniken im massentauglichen kostengünstigen Verfahren ermöglicht.
Die Aufgaben entlang der Wertschöpfungskette: Material – Druckprozess – Bestückung – Umformprozess – R2R-Handling – Produkt sind derartig komplex, dass diese vorteilhafter Weise in engverzahnten Kooperationen umgesetzt werden: „Glücklicherweise sind in unserem Netzwerk alle notwendigen Technologien vorhanden”, erklärte Beier, Geschäftsführer bei Adenso, überzeugend – „und mit dem Organic Electronic Saxony (OES) haben wir einen international erfahrenen Netzwerkpartner, der bei der Anbahnung von Geschäftsverbindungen kompetente Unterstützung liefert”.
Durch die neue Technologie können Eingabegeräte neu definiert werden: sie sind spaltfrei, hygienisch und wasserdicht und somit für Anwendungen in der Medizintechnik oder der Automobilindustrie bestens geeignet.