Meldung
03.09.2018

ECPE - Cluster Leistungselektronik: BMBF-Projekt „IsoGap” im Rahmen der Cluster-Internationalisierung gestartet

Im Rahmen der Fördermaßnahme des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) zur Internationalisierung von Spitzenclustern, Zukunftsprojekten und vergleichbaren Netzwerken koordiniert das ECPE - Cluster Leistungselektronik eine internationale Forschungskooperation zwischen Clusterakteuren und einem Industriekonsortium um die Universität Osaka in Japan. Im IsoGap-Projekt geht es um Hochtemperaturmaterialien und Zuverlässigkeitstests für die neue Generation der „Wide Bandgap” - Leistungselektronik.

In einer zweijährigen Konzeptionsphase hat das Cluster Leistungselektronik im ECPE e. V. mit Sitz in Nürnberg gemeinsam mit ausgewählten Clusterakteuren ein Internationalisierungskonzept für eine Forschungskooperation mit Japan ausgearbeitet. Dabei geht es um neuartige Leistungshalbleiter mit großem Bandabstand (Siliciumcarbid, SiC und Galliumnitrid, GaN) und deren Systemintegration. In der nun folgenden Umsetzungsphase der Cluster-Internationalisierung wurden am 1. August 2018 zwei BMBF-Verbundvorhaben, IsoGap und SiC-DCBreaker, mit einer Laufzeit von drei Jahren und einer Fördersumme von insgesamt drei Millionen Euro gestartet.

Im Projekt IsoGap arbeiten auf deutscher Seite die Verbundpartner Conti Temic microelectronic GmbH, Rogers Germany GmbH, Plasma Parylene Systems GmbH, Zestron/Dr. O.K. Wack Chemie GmbH, das Institut IALB der Universität Bremen, das Fraunhofer-Institut IISB sowie das Cluster Leistungselektronik im ECPE e. V. speziell an Isolationssystemen für hochintegrierte „Wide Bandgap”-Leistungshalbleitermodule sowie an erweiterten Zuverlässigkeitstests. Das japanische Teilkonsortium wird von der Universität Osaka koordiniert und umfasst bedeutende Materialunternehmen für die Hochtemperatur-Aufbau- und Verbindungstechnik.

Das deutsche Teilkonsortium wird im Rahmen der o. g. Fördermaßnahme durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) gefördert.